1微波與材料直接耦合，導(dǎo)致整體加熱
由于微波的體積加熱，得以實(shí)現(xiàn)材料中大區(qū)域的零梯度均勻加熱，使材料內(nèi)部熱應(yīng)力減少，從而減少開裂、變形傾向。同時(shí)由于微波能被材料直接吸收而轉(zhuǎn)化為熱能，所以，能量利用率極高，比常規(guī)燒結(jié)節(jié)能80%左右。
2微波燒結(jié)升溫速度快，燒結(jié)時(shí)間短
某些材料在溫度高于臨界溫度后，其損耗因子迅速增大，導(dǎo)致升溫極快。另外，微波的存在降低了活化能，加快了材料的燒結(jié)進(jìn)程，縮短了燒結(jié)時(shí)間。短時(shí)間燒結(jié)晶粒不易長大，易得到均勻的細(xì)晶粒顯微結(jié)構(gòu)，內(nèi)部孔隙少，空隙形狀比傳統(tǒng)燒結(jié)的圓，因而具有更好的延展性和韌性。同時(shí)，燒結(jié)溫度亦有不同程度的降低。
3微波可對物相進(jìn)行選擇性加熱，
由于不同的材料、不同的物相對微波的吸收存在差異，因此，可以通過選擇性和加熱或選擇性化學(xué)反應(yīng)獲得新材料和新結(jié)構(gòu)。還可以通過添加吸波物相來控制加熱區(qū)域，也可利用強(qiáng)吸收材料來預(yù)熱微波透明材料，利用混合加熱燒結(jié)低損耗材料。此外，微波燒結(jié)易于控制、安全、無污染。
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